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日本Nippon Mektron公司及超薄柔性電路板介紹
2025-04-23
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Nippon Mektron(日本メクトロン株式會社)成立于1969年,總部位于日本東京,是全球領先的 柔性電路板(FPC) 制造商之一。公司專注于高密度、高性能柔性電子材料的研發與生產,產品廣泛應用于消費電子(智能手機、可穿戴設備)、汽車電子、醫療設備及工業傳感器等領域。



核心優勢

技術領先:在超薄化、高精度線路加工(微米級線寬/間距)領域具備專利技術。

材料創新:采用聚酰亞胺(PI)、液晶聚合物(LCP)等高性能基材,支持高頻信號傳輸。


 

超薄柔性電路板產品系列

Nippon Mektro超薄柔性電路板主要產品線如下:

產品系列/型號

厚度范圍

材料類型

核心特性

典型應用

UT-Flex? 10μm系列

10-25μm

聚酰亞胺(PI)

全球最薄量產FPC,支持20μm以下線寬/間距

折疊屏手機鉸鏈、微型傳感器

FlexiLCP? 系列

30-50μm

液晶聚合物(LCP)

高頻低損耗(5G/毫米波)、耐高溫(200℃+)

5G天線模組、車載雷達模塊

BioFlex? 醫用系列

50-100μm

生物兼容性PI

通過ISO 13485認證,耐消毒劑腐蝕

內窺鏡導線、植入式醫療設備

DuraFlex? 系列

50-150μm

強化PI/PET復合基材

超高耐彎折(>500,000次)、抗機械應力

可穿戴設備、工業機器人關節線束

NanoConductor? 系列

15-30μm

納米銀漿導電層

超低電阻、可拉伸(延展率>50%)

柔性顯示屏、電子皮膚傳感器




產品技術特點

超薄化設計

UT-Flex? 系列厚度可低至10μm(含覆蓋層),適用于空間極端受限場景。

高頻性能

FlexiLCP? 在40GHz頻率下介電損耗(Df)<0.002,滿足5G/6G通信需求。

環境耐受性

BioFlex? 系列可在高溫高壓滅菌(121℃, 2atm)環境下穩定工作。

可靠性認證

所有產品通過 IPC-6013 Class 3 標準,確保工業級耐久性。

 

應用場景示例

消費電子:智能手機折疊屏轉軸FPC、TWS耳機內部連接線。

汽車電子:車載攝像頭模組柔性線路、電池管理系統(BMS)信號傳輸。

醫療設備:心臟起搏器柔性電極、便攜式監測設備內部電路。

注意事項

定制化需求:超薄FPC需根據具體應用定制層數、屏蔽層及接插件設計。

量產能力:部分高端型號(如UT-Flex?)僅支持大規模訂單(>10,000米/批次)。

環保合規:符合RoHS、REACH及無鹵素(Halogen-Free)標準。

 

 

其他注意事項:

更詳細的技術資料需通過提供項目詳情獲取,歡迎咨詢。

我公司自營進出口權,直接海外采購,國外現貨航空件幾天就能交到您的手中。

 

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